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Facile à appliquer colle composée d'époxy pour poterie adhésif électronique résine époxy adhésif haute conductivité thermique adhésifs d'époxy pour poterie

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Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications

La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Facile à appliquer colle composée d'époxy pour poterie adhésif électronique résine époxy adhésif haute conductivité thermique adhésifs d'époxy pour poterie

Image Grand : Facile à appliquer colle composée d'époxy pour poterie adhésif électronique résine époxy adhésif haute conductivité thermique adhésifs d'époxy pour poterie

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	Chine
Nom de marque:	Ziitek
Certification:	RoHs
Numéro de modèle:	Les mesures de contrôle doivent être prises conformément à l'annexe II.

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	2 kg/lot
Détails d'emballage:	1kg/can
Délai de livraison:	jour de 2 ou 3 travaux
Capacité d'approvisionnement:	1 000 kg

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Description de produit détaillée

Mots clés:	Collage à conduction thermique	Dureté @25℃:	85 rivage D
La température de service:	-40℃ à +130℃	La température de transition en verre Tg:	92℃
L'allongement:	0,10%	Conductivité thermique:	2,5 W/m-K
Résistance diélectrique:	300 volts/mil
Mettre en évidence:	Application facile Adhésif en résine époxy , Adhésif en résine époxy à haute conductivité thermique , Adhésif électronique en résine époxy

Facile à appliquer colle composée d'époxy potting adhésif électronique résine époxy adhésif haute conductivité thermique adhésifs d'époxy potting

Les mesures de contrôle doivent être prises conformément à l'annexe II. est un composé encapsulant époxy à deux composés, hautement conducteur thermique, durci à basse température, longue durée de conservation, résistant au feu.

Caractéristiques

> Bonne conductivité thermique:2.5 W/mK

> Excellente isolation et surface lisse.

> Faible rétrécissement

> Faible viscosité, accélération de la libération d'air.

> Excellent dans les solvants et à l'épreuve de l'eau.

> Une durée de vie plus longue.

> Excellente efficacité thermique et résistance aux chocs

Application du projet

> Potting des démarreurs automobiles; Potting général Potting par détecteur thermique

> Adhésion au ferrite; LED de type TIP; Bonne adhérence au polyester aromatique

> Sédiment de relais; bonne adhérence au caoutchouc, aux PCB en céramique et aux plastiques

> Transformateurs et bobines de puissance; condensateurs de mise en pot

> Adhésion au verre métallique et au plastiqueadhérence LCD et des substrats;Couche et scellant; bobine; IGBTS; transformateur; retardateur de feu

> Adhésif pour composants optiques / médicaux

Matériau typique non durci TIETM 280-25A (résine)
Couleur	Noir
Viscosité à 25°C	3, 000 cPs
Gravité spécifique	2.1 g/cc
Durée de conservation @ 25°C dans un récipient scellé	12 mois
Les produits de la catégorie 1 doivent être soumis à un contrôle de conformité.
Couleur	Noir
Viscosité à 25°C	5, 000 cPs
Durée de conservation @ 25°C dans un récipient scellé	12 mois n

Ratio de mélange (en poids) TIETM 280-12A : TIETM 280-12B = 100 : 100
Viscosité @ 25°C	4, 000 cPs
Durée de vie du pot (250 g à 25°C)	45 minutes
Gravité spécifique	2.1 g/ccn
Calendrier de traitement
Durcissement 12 heures à 25°C
Durcissement pendant 30 minutes à 70 °C

Propriétés curatives
Dureté à 25°C	85 Rive D
Température de fonctionnement	-40°C à +130°C
Température de transition du verre Tg	92°C
L'allongement	00,10%
Coefficient de dilatation thermique, / °C	3.0 x 10^{- 5}
Résistance au feu UL	Rencontre avec 94 V-0
Absorption d'humidité en % en poids 24 heures immersion dans l'eau @ 25°C	0.1

La chaleur
Conductivité thermique	2.5 W/m-K
Impédance thermique @10psi	0.31 °C-in2/W
Électrique comme curé
Résistance diélectrique	300 volts / mil
Constante diélectrique	4.2 MHz
Facteur de dissipation	0.029 MHz
Résistivité volumique, ohm-cm @ 25°C	3.0 x 10¹²

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