Deux parties utilisées pour l'encapsulation de panneaux LED 2,8 W/m-K Adhésif thermoconducteur encapsulant
Résumé du produit :
TIS®680-28AB est un adhésif d'encapsulation à deux composants. Lorsque le composant A et le composant B sont mélangés dans un rapport spécifique, l'adhésif peut durcir et prendre forme soit à température ambiante, soit sous chauffage. Après durcissement, il forme un élastomère dense avec des caractéristiques de performance intégrées : bonne conductivité thermique, isolation électrique, résistance aux températures extrêmes et propriétés anti-vieillissement. Il présente un faible taux de retrait, adhère étroitement à divers substrats et remplit efficacement les espaces entre les composants électroniques. Ce produit offre une protection complète pour les assemblages électroniques, y compris la conduction thermique, l'isolation, l'étanchéité, l'absorption des chocs, la résistance au feu et la protection mécanique.
Caractéristiques
> Bonne conductivité thermique : 2,8 W/mK
> Bonne performance d'isolation électrique
> Performance de durcissement contrôlable
> Propriétés mécaniques ajustables de manière flexible
> Faible viscosité facilitant le dégagement de gaz
> Bonne résistance aux solvants et à l'eau
> Excellente compatibilité de processus
> Excellente résistance aux températures extrêmes
Application
> Électronique pour véhicules à énergie nouvelle
> Électronique industrielle et équipements de puissance
> Électronique grand public
> Électronique médicale
> Composants électroniques aérospatiaux
> Équipements électroniques de transport ferroviaire
> Équipement de détection marine
| Propriétés typiques de TIS®680-28AB |
| Propriétés du matériau non durci |
| Propriété |
Valeur |
Méthode de test |
| Composition |
Silicone rempli de céramique |
- |
| Couleur/Partie A |
Blanc |
Visuel |
| Couleur/Partie B |
Blanc |
Visuel |
| Viscosité Partie A (mPa.s) |
6000 |
GB/T 10247 |
| Viscosité Partie B (mPa.s) |
6000 |
GB/T 10247 |
| Rapport de mélange |
1:1 |
- |
| Durée de conservation (Mois) |
6 (Non ouvert) |
- |
| Programme de durcissement |
| Temps de gel @25℃ |
30 minutes |
Méthode de test Ziitek |
| Durcissement @25℃ |
3 heures |
Méthode de test Ziitek |
| Durcissement @70℃ |
20 minutes |
Méthode de test Ziitek |
| Propriétés du matériau durci |
| Couleur |
Blanc |
Visuel |
| Dureté (Shore 00) |
65 |
ASTM D2240 |
| Densité (g/cm³) |
2,2 |
ASTM D792 |
| Température de fonctionnement recommandée (℃) |
-45 ~200 |
- |
| Indice de inflammabilité |
V-0 |
UL 94 |
| Conductivité thermique (W/mK) |
2,8 |
ASTM D5470 |
| Tension de claquage (V/mm) |
≥10000 |
ASTM D149 |
| Constante diélectrique @1MHz |
4,2 |
ASTM D150 |
| Résistivité volumique (Ohm·cm) |
＞1.0x1013 |
ASTM D257 |
Détails d'emballage :
1KG A/B par réservoir.
5KG A/B chacun.
10KG A/B chacun.
Profil de l'entreprise
Avec une large gamme, une bonne qualité, des prix raisonnables et des designs élégants, les matériaux d'interface thermoconducteurs Ziitek sont largement utilisés dans les cartes mères, les cartes VGA, les ordinateurs portables, les produits DDR et DDR2, les CD-ROM, les téléviseurs LCD, les produits PDP, les produits d'alimentation de serveur, les lampes descendantes, les spots, les lampadaires, les lampes de jour, les produits d'alimentation de serveur LED et autres.Nos services
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