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Collage thermiquement conducteur électronique hautement thermiquement conducteur en pot, adhésif en résine époxy

Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Collage thermiquement conducteur électronique hautement thermiquement conducteur en pot, adhésif en résine époxy

Thermal Conductive Glue Electronic High Thermal Conductive Potting Epoxy Resin Adhesive
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Image Grand :  Collage thermiquement conducteur électronique hautement thermiquement conducteur en pot, adhésif en résine époxy

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: Ziitek
Certification: RoHs
Numéro de modèle: Les mesures de contrôle doivent être prises conformément à l'annexe II.
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 2 kg/lot
Détails d'emballage: 1kg/can
Délai de livraison: jour de 2 ou 3 travaux
Capacité d'approvisionnement: 1 000 kg
Description de produit détaillée
Mots clés: Collage à conduction thermique Dureté @25℃: 85 rivage D
Température de fonctionnement: -40°C à 160°C La température de transition en verre Tg: 92℃
L'allongement: 0,10% Conductivité thermique: 1.2W/m-K
Résistance diélectrique: 300 volts/mil
Mettre en évidence:

Collage à haute conductivité thermique

,

Adhésif électronique en résine époxy

,

Adhésif à base de résine époxy

Adhésif électronique à base de résine époxy, conducteur thermique, adhésif à haute conductivité, adhésif en pot, adhésif époxy.

 

 

Les mesures de contrôle doivent être prises conformément à l'annexe II. est un composé encapsulant époxy à deux composés, hautement conducteur thermique, durci à basse température, longue durée de conservation, résistant au feu.

 

TIE280-12AB-Série de données (1).pdf

 

Collage thermiquement conducteur électronique hautement thermiquement conducteur en pot, adhésif en résine époxy 0

 

 Caractéristiques    

      

> Bonne conductivité thermique:1.2 W/mK

> Excellente isolation et surface lisse.

> Faible rétrécissement

> Faible viscosité, accélération de la libération d'air.

> Excellent dans les solvants et à l'épreuve de l'eau.

> Une durée de vie plus longue.

> Excellente efficacité thermique et résistance aux chocs

 

 Application du projet

 

> Potting des démarreurs automobiles; Potting général Potting par détecteur thermique

> Adhésion au ferrite; LED de type TIP; Bonne adhérence au polyester aromatique

> Sédiment de relais; bonne adhérence au caoutchouc, aux PCB en céramique et aux plastiques

> Transformateurs de puissance et bobines; condensateurs de mise en pot

> Adhésion au verre métallique et au plastiqueadhérence LCD et des substrats;Couche et scellant; bobine; IGBTS; transformateur; retardateur de feu

> Adhésif pour composants optiques / médicaux

 

Propriétés typiques de la série TIE280-12AB
Matériau typique non durci
TIETM280-12A ((Résine) Ratio de mélange (ratio de poids)
A: = 11
Couleur Noir
Viscosité @25°C 15000 cPs Viscosité @25°C 10000 cps
Temps de fonctionnement (@25°C) 45 minutes
Durée de conservation @25°C dans le produit scellé 12 mois Gravité spécifique 10,6 g/cc
Couleur du mélange Noir
Le produit doit être soumis à un contrôle de qualité supérieur. Calendrier de traitement
Couleur Noir Cure à 25 ° C. 3 heures
Viscosité @25°C 7 000 cPs
Durée de conservation @ 25°C dans un récipient scellé 12 mois Durcissement à 7°C 30 minutes
Propriétés curatives
Dureté à 25°C 85 Rive D
Température de fonctionnement -40°C à 160°C
Température de transition du verre Tg 92°C
Taux de tension 00,10%
Coefficient de dilatation thermique, /°C 3.0x 10 ^ ((-5)
Résistance au feu 94 V-0
Absorption d'humidité en % en poids 24 heures immersion dans l'eau @ 25°C < 0,1%
Conductivité thermique 1.2 W/m-K
Voltage de rupture diélectrique 300 volts / mil
Constante diélectrique@1MHz 4.2
résistance au volume, ohm-cm @ 25°C 3.0x 10^13

Collage thermiquement conducteur électronique hautement thermiquement conducteur en pot, adhésif en résine époxy 1

 

Emballage du produit

 

1 kg A/B pour chaque réservoir.

5 kilos A/B chacun.

10 kilos de A/B chacun.

 

Collage thermiquement conducteur électronique hautement thermiquement conducteur en pot, adhésif en résine époxy 2

 

Qualité:

Faites-le bien la première fois, de qualité totale.contrôle

Efficacité:

Travailler avec précision et minutie pour l'efficacité

Le service:

Réponse rapide, livraison à temps et excellent service

Travail en équipe:

Le travail d'équipe complet, y compris l'équipe de vente, l'équipe de marketing, l'équipe d'ingénierie, l'équipe de R & D, l'équipe de fabrication, l'équipe logistique.

 

FAQ:

 

Q: Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant?

R: Nous sommes fabricants en Chine.

 

Q: Combien de temps avez-vous pour la livraison?

R: Généralement, il est de 3-7 jours ouvrables si les marchandises sont en stock. ou il est de 7-10 jours ouvrables si les marchandises ne sont pas en stock, il est selon la quantité.

 

Q: Fournissez-vous des échantillons? Est-ce gratuit ou à coût supplémentaire?

R: Oui, nous pourrions offrir des échantillons gratuitement.

 

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: 18153789196

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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