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Détails sur le produit:
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| Nom du produit: | Coussin thermique pour serveur AI offrant une excellente conductivité thermique et une excellente is | Température de fonctionnement recommandée (°C): | -40 à 200℃ |
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| Dureté: | 75 côte 00 | Application: | GPU/CPU/LED |
| Résistance à la rupture (V/mm): | ≥5500 | Échantillon: | Échantillon gratuit |
| Mots-clés: | Pad thermique isolant électriquement | Conduction thermique (w/mk): | 3.0W/mK |
| Construction: | Élastomère de silicone chargé en céramique | Indice de flamme: | UL 94 V-0 |
| Mettre en évidence: | electrically insulating thermal pad,custom size thermal gap filler,GPU CPU LED heat dissipation pad |
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Customized Electrically Insulating Thermal Pad 1.5-16W/mK Heat Dissipation OEM Custom Size For GPU/CPU/LED Product Overview The TIF® 100-30-01UF Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while ensuring structural support and durability. It reliably fills interface gaps, transfers heat, and offers mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is ideal for applications requiring a
Personne à contacter: Dana Dai
Téléphone: +86 18153789196